Intel zaprezentował procesory serwerowe Xeon CPU Max i akceleratory Data Center GPU Max przeznaczone do zadań związanych z wysokowydajnymi obliczeniami i sztuczną inteligencją przed targami Supercomputing 22.
Firma zintegruje innowacje z superkomputerem Aurora, który zostanie uruchomiony w 2022 roku. Maszyna pomoże naukowcom z Argonne National Laboratory prowadzić badania w zakresie technologii niskoemisyjnych, cząstek subatomowych, medycyny i kosmologii.
Układ Xeon CPU Max znany jest pod nazwą kodową Sapphire Rapids HBM. Według firmy jest to pierwszy i jedyny na świecie procesor oparty na architekturze x86, wyposażony w szybką pamięć HBM2e.
Procesor posiada do 56 rdzeni obliczeniowych obsługujących 112 wirtualnych wątków, a jego TDP wynosi 350W. Przeznaczony jest dla wysokowydajnych systemów serwerowych.
Intel Xeon CPU Max wykorzystuje technologię EMIB. Wyposażony jest w 64 GB wewnętrznej szybkiej pamięci i obsługuje interfejsy PCIe 5.0 oraz CXL 1.1. Całkowita przepustowość układu wynosi około 1TB/s.
Procesor zapewnia ponad 1 GB pamięci HBM2e na rdzeń, co jest wystarczające dla większości typowych obciążeń w obliczeniach o wysokiej wydajności.
Firma podała, że zużycie energii przez Xeon Max jest o 68 procent niższe niż w przypadku układów Milan-X firmy AMD przy tej samej wydajności.
Według firmy, Xeon Max jest 3,5 razy szybszy od Intel Xeon 8380 i AMD EPYC 7773X w niektórych typach operacji.
Procesor został również porównany z układem A100 firmy Nvidia w teście MLPerf DeepCAM, związanym z obliczeniami mającymi na celu przyspieszenie i rozszerzenie symulacji na superkomputerach z wykorzystaniem AI. Nowy procesor był1,2 razy szybsza od konkurenta.
Intel Xeon CPU Max trafi na rynek w styczniu 2023 roku.
Centrum danych GPU Max znane jest pod nazwą kodową Ponte Vecchio.
Zawiera 128 rdzeni Xe i 128 rdzeni RT, co czyni go jedynym akceleratorem serwerowym z natywną obsługą sprzętowej akceleracji ray tracingu.
Procesor posiada do 408 MB pamięci cache L2 i do 64 MB pamięci cache L1.
Układ zawiera ponad 100 miliardów tranzystorów w 47 układach zbudowanych w różnych technologiach procesowych, w tym Intel 7 i TSMC N5. Połączono je za pomocą interfejsów EMIB i technologii pakowania Foveros.
Firma wypuści chipy w wielu formach przeznaczonych do różnych zastosowań.
Data Center GPU Max również trafi na rynek w styczniu 2023 roku.
Przypomnijmy, że w październiku Intel zapowiedział nowe procesory 13. generacji i wydał upscaler XeSS Game AI dla kart graficznych Nvidii i AMD.
